6月21日，晶上系统生态大会（SDSoW2024）在国家会展中心（天津）隆重召开。航天科工高级专家、公司领域总师肖顺群，华南研究院院长王健、副院长张自黾和相关人员参加本次大会。会上，肖顺群做《晶上系统场景驱动与先进互连解决方案》科技创新成果发布，向与会专家分享航天电器多年来在晶上系统领域开展的技术研究、产业开发与产业布局，发布了基于原创技术的先进互联解决方案，展示了航天电器在解决芯片互连、散热等实际应用问题的技术沉淀和创新成果，以及后续支持晶上系统生态化和产业化发展的无限可能。